Un año más, Controlpack estará presente en easyfairs® Empack Madrid 2011, la feria internacional con mayor proyección dentro del sector del embalaje industrial para plataformas de almacenaje, manutención y logística.
El certamen, que tendrá lugar los días 26 y 27 de octubre en el recinto de IFEMA (Feria de Madrid) servirá de plataforma para presentar algunos los últimos sistemas tecnológicos que van a revolucionar el futuro de los sistemas de final de línea para todo tipo de sectores industriales (alimentación, automóvil, textil, química, siderurgia, producción de bienes de consumo en general) consiguiendo una mayor productividad al menor coste.
Para el sector de la alimentación (cárnicas y pescados, congelados y refrigerados, productos frescos) estará en exposición la enfardadora de palets Macroplat. Esta maquinaria constituye una evolución en el proceso de embalaje con film estirable macroperforado con agujeros, ya que incorpora en una misma estación la función de la fabricación del film y su posterior aplicación sobre la carga a paletizar. Además, el sistema Macroplat permite realizar dos formatos de film diferentes según la necesidad de ventilación que requiera la carga, lo que la convierte sin duda en una máquina muy versátil y que mejora el aspecto tanto del producto final como de su packaging.
Otra de las novedades que podrá verse expuesta en EMPACK 2011 es la embolsadora Smart, una máquina que está revolucionando el concepto del embolsado ya que es capaz de fabricar bolsas de diferentes tamaños a partir de una bobina de película tubular. Smart embolsa de forma inteligente los productos, de manera que simplifica la operación de llenado (que puede ser automático, semiautomático o manual). Después del llenado, el ciclo termina con la soldadura de la bolsa y la inmediata preparación de la próxima bolsa. La bolsa de embalaje Smart puede embalar productos de diferentes pesos y medidas (mecanizado de piezas de repuesto, accesorios de fontanería, de metal para muebles, productos farmacéuticos, alimentos secos y mucho más). Sin lugar a dudas, se trata de una tecnología de una alta fiabilidad y adaptable a cualquier proceso de embolsado industrial.
Por último, también se realizarán algunas demostraciones de la gama de productos Ranpak (sistemas de relleno y protección con papel reciclado para dentro de cajas) y Filltek (a partir de cojines de plástico hinchados de aire) Estos sistemas se adaptan a cualquier proceso de embalaje ya que trabajan con una materia prima muy versátil que responde satisfactoriamente ante piezas de diferentes pesos y formas.
Más información en www.controlpack.com
EasyFairs® Empack 2011
26-27 de Octubre
stand C 29 (Pabellón 5)
Horario de visita 09,00 a 18,30 h
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